【亚博App】高通、台积电发财报 电子产业链Q3动向展望

发布时间:2021-04-09    来源:亚博App nbsp;   浏览:6731次
本文摘要:近期高通和台积电分别公布了17Q2季报(其中高通对应17Q3财年),作为全球龙头的fabless和foundry大厂,二者都遇上了些困难,业绩不尽人意。

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近期高通和台积电分别公布了17Q2季报(其中高通对应17Q3财年),作为全球龙头的fabless和foundry大厂,二者都遇上了些困难,业绩不尽人意。尽管高通业绩不受苹果拒付专利许可酬劳影响较小,因此无法能体现行业整体变化,但即使只考虑到公司芯片销售(MSM),上半年销售3.66亿颗,同比下降6.15%,也创了近4年新高。我们指出高通MSM销售和台积电Q2业绩双双高于预期,体现的是上半年电子终端整体库存低企的局面,背后堪称智能手机时代红利渐渐欠下的证明。

而对于17Q3的整体未来发展,我们指出要从终端和fabless两个角度来看。(1)智能手机产预计Q3开始拉货,而iPhone817H2总出货量预计合乎预期。根据台积电,智能手机去库存6月底就早已完结,Q3开始转入拉货季,特别是在是中国大陆厂商会在Q3先行发售旗舰机型,大陆预期不会有较好的展现出。

而根据台积电10nm下半年营收贡献预计为31.13亿美元~34.10亿美元,按照A11单颗芯片价值26美元计算出来(比起A10,预计waferprice18%+,KGD6%+,info2~3$),对应下半年A11芯片出货量7415万颗~1.018亿颗,中值为8799万颗,因此预计尽管iPhone新机型晚发货一月,但17H2总出货量合乎预期。(2)大陆fabless预计Q3环比提高,确实茁壮有可能在Q4。台积电和高通对于下半年芯片行业都得出比较悲观的预期,但是时间点略有不同。

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台积电指出Q3fabless整体库存依然低于往年平均值,预计Q4可能会有所翻转。而高通预计Q3公司MSM出货量在2.05-2.25之间,中值2.15亿创了3年来的新纪录,同比提高2%,环比提高15%。由于高通的芯片以中高端居多,而大陆芯片产业相比更加受到电子零部件(屏、存储)与硅片涨价影响,因此大陆fabless预计Q3环比提高,但确实的茁壮有可能在Q4。

通过高通看未来芯片行业大方向:增大研发,前瞻布局5G;正式成立合资公司研发射频前端芯片;大力守住汽车电子、IOT新的战场。(1)前瞻布局5G,研发费用占到比破10年记录。每一次通信标准的变革对基带芯片的市场都是一个十分大的受到影响,从2G-3G-4G的过程中,每一次切换都会追加50亿美元的市场空间。

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因此高通17财年前三季度研发占到比早已超过25%,突破2009年4G研发占到比23.43%的历史新纪录。(2)与TDK正式成立牵头公司RF360(高通股权51%),进占RF前端市场。

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随着手机芯片向多模方向发展以及反对频段数量指数性减少,手机射频前端芯片数量不与复杂度大大提升,2G时代仅有必须1颗PA和2颗Filter就可以搞定,而在4G时代必须近20颗前端芯片,因此比起2G手机的0.80美元和3G手机的3.25美元的射频前端模块价值量,高端4G智能手机高达16.25美元,中高端也有7.25美元。目前射频前端芯片市场136亿美元的总量,但是预计到2019年可能会突破200亿美元(现在基带芯片的规模体量)。(3)并购NXP,大力布局汽车电子等新的应用于。

并购NXP后将加快公司向低快速增长的物联网(IOT)、汽车电子、安全性网络领域布局。汽车半导体所牵涉到到的技术还包括功率IC、IGBT、CMOS等,应用于车载娱乐系统、ADAS辅助驾驶员系统、HMI表明系统、电动马达掌控、灯光掌控、电动车的电源管理系统等多处车载功能模块或器件。根据IHS,2015年全球汽车半导体市场的总体规模大约为290亿美元,预计2013年-2018年,车用半导体的产值将不会以每年10.8%的速度快速增长,超过各项应用于中最低水平。因此,17H2之后注目苹果产业链【科森科技】【歌尔股份】【环旭电子】【立讯精密】【德赛电池】【信维通信】【欧菲光】【大族激光】【蓝思科技】涉及标的,同时随着大陆手机市场下半年销售夹住,注目【中芯国际】与下游封测优质标的【华天科技】;而由于台积电以逻辑芯片居多,因此业绩预期没反映存储器行业增长速度,但存储器涨价是驱动半导体行业2017年茁壮的主要动力,对应NorFlash大陆龙头【兆易创新】。

而在汽车电子、IOT、射频前端芯片、5G提早布局的企业亦有一点注目。风险提醒。单季度智能手机销售不及预期。


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